Kickoff - 專案正式開案，時間上不一定在那一個階段
選料 - 零件的規格是H/W Engineer在畫線路圖的時候就決定了，但是要用哪一間公司的料是採購決定的
備料 - 準備生產時要用的零件材料
線路圖 - 標示各個IC和零件之間線路連結狀況的文件
Layout - 標示各個IC和零件在PCB上面相對位置和線路走線情況的文件
Co-Lay – 在PCB同一個位子上保留可以放置其他不同規格零件的狀況
Gerber out – PCB廠用來生產PCB時需要的檔案，通常可以由Layout軟體產生
PCB out - PCB裸版做好的時候，上面都沒有零件
打件 - 把零件放到PCB上面的過程
SMP件 - IC或是其他元件的針腳是直接接觸PCB平面的，像是BGA封裝的IC
S.M.T=表面黏著技術-是將精密化的IC.電阻.電容.電感等等半導體零件放置並迴焊在PCB機板上的一種技術
DIP件 - IC或是其他元件的針腳是穿過PCB的貫孔，像是鋁質電容
Rework - 電路板成品之後需要透過人工的方式修改跳現或是更動元件位置
EVT – Engineer Validate Time (猜的) 專案流程 工程驗證期
DVT – Devaloment Validate Time (猜的) 專案流程 開發驗證期
PreMP (Pre-Production) - 專案流程 小量試量產
MP (Mess Production) - 專案流程 正式量產產品
TBD (to be determined) 待決定
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